Comprendre les sept types d’options d’emballage pour composants électroniques

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(Source de l’image : Daniel Beckemeier/Stock.adobe.com)

Publié le 11 avril, 2024

L’emballage des composants protège les composants électroniques délicats pendant l’expédition et la manutention, rationalisant ainsi les processus d’assemblage. Avec les progrès technologiques, la diversité des composants électroniques s’est accrue, ce qui signifie que diverses solutions d’emballage sont nécessaires pour répondre aux différentes exigences en matière de protection, de fabrication, de compatibilité avec l’automatisation et de rentabilité.

Pour les acheteurs et les professionnels de l’approvisionnement, il est essentiel de comprendre ces options d’emballage. Le bon choix d’emballage peut réduire les risques, améliorer l’efficacité des processus de fabrication et contribuer à la longévité et à la fiabilité du produit final. Qu’il s’agisse de produire des volumes importants ou d’acquérir des composants pour le prototypage, la connaissance des types d’emballage peut influencer les décisions d’achat. Passons en revue les sept types d’emballage utilisés pour les composants électroniques.

Ruban et bobine

L’emballage en ruban et bobine figure parmi les options les plus répandues, en particulier pour faciliter les processus d’assemblage automatisés. Cette méthode consiste à placer les composants dans des poches ou des gaufrages précisément espacés le long d’un ruban porteur. Ce ruban est ensuite enroulé autour d’une bobine (Figure 1), ce qui le rend très efficace pour l’alimentation en masse des composants dans les équipements automatisés de prélèvement et de placement, qui sont fréquents dans les chaînes d’assemblage de circuits imprimés (PCB). L’emballage en ruban et bobine est particulièrement avantageux dans les environnements de fabrication à grand volume où la vitesse et l’efficacité sont vitales.

Figure 1 : L’emballage en ruban et bobine place les composants dans des pochettes séparées, empêchant ainsi leur endommagement lors de l’expédition et de la manipulation et facilitant la fabrication automatisée par prélèvement et mise en place (Source : Daniel Turbasa/stock.adobe.com)

Les emballages en ruban et bobine sont très efficaces pour les processus d’assemblage automatisés, car ils permettent de placer les composants dans un ordre séquentiel sur un ruban porteur. Cette méthode accélère le processus d’assemblage grâce à une mise en place rapide et précise des pièces. Les rubans porteurs sont souvent fabriqués à partir de matériaux antistatiques, offrant une protection contre les décharges électrostatiques (DES), facteur essentiel pour préserver l’intégrité des composants électroniques sensibles. Ils s’adaptent à diverses tailles de composants, ce qui les rend adaptés à de nombreuses applications.

Pour les petites quantités ou la production de prototypes, les composants peuvent également être fournis sous forme de segments de ruban coupés. Cette flexibilité permet aux acheteurs de se procurer le nombre exact de composants dont ils ont besoin sans avoir à acheter une bobine complète. Le ruban coupé présente les mêmes avantages que les bobines entières, y compris la compatibilité avec les équipements automatisés, bien qu’il nécessite davantage de manipulation manuelle pour le charger dans les alimentateurs.

L’emballage en ruban et bobine comporte souvent des informations sur les pièces, telles que les numéros de pièces, les codes-barres et les avertissements DES, permettant ainsi aux entreprises de suivre et de stocker leurs produits.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Bobines complètes ou segments de ruban coupés en fonction de la taille du projet et des exigences au niveau des composants
• Espace de stockage et pratiques de manipulation nécessaires pour maintenir l’intégrité du ruban et des composants avant leur utilisation

Tube

L’emballage en tube, souvent appelé « emballage en bâton », est destiné à maintenir les composants dans un arrangement linéaire, offrant ainsi une méthode sûre et organisée pour la manipulation des semi-conducteurs et autres composants sensibles (Figure 2). La structure rigide du tube protège contre les dommages physiques tout en facilitant l’accès pour les processus d’assemblage automatisés ou manuels.

Figure 2 : L’emballage en tube, visible sous forme vide sur cette image, organise et protège les composants de manière similaire à l’emballage en ruban et bobine, mais dans une structure linéaire rigide (Source : danmorgan12/stock.adobe.com)

Ce type d’emballage est réputé pour sa robustesse, offrant une excellente protection contre la flexion ou les dommages dus à la pression pour les pièces délicates. Les tubes sont généralement fabriqués à partir de matériaux antistatiques, tout comme les rubans et les bobines, protégeant ainsi les composants contre les décharges électrostatiques. La disposition linéaire à l’intérieur des tubes permet une gestion efficace des stocks et l’introduction des composants dans les équipements d’assemblage, les rendant particulièrement utiles pour les composants sensibles à l’orientation et nécessitant une manipulation précise.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Absence de poches séparées pour les composants, comme c’est le cas dans d’autres formes d’emballage
• Possibilité d’adapter des composants plus grands que les rubans et les bobines

Tiroir

L’emballage en tiroir utilise des plateaux en plastique ou en métal pour organiser les composants avec précision, permettant ainsi la manipulation de pièces plus grandes ou plus délicates qui requièrent un soin particulier. Cette méthode d’emballage est avantageuse pour les composants ne pouvant être soumis à une pression ou devant conserver une orientation spécifique pendant l’expédition et la manutention.

Figure 3 : L’emballage en tiroir se présente sous diverses formes, comme ce plateau en mousse avec de nombreuses rangées de compartiments qui permettent de transporter différents composants en toute sécurité (Source : Mouser Electronics).

Le principal avantage de ce type d’emballage réside dans sa capacité à fournir un niveau élevé de protection et d’organisation pour les composants sensibles. Les plateaux sont conçus pour s’adapter aux dimensions et aux formes spécifiques des composants afin qu’ils restent immobiles et sécurisés.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Spécificité des dimensions des composants pour un ajustement correct
• Durabilité des matériaux et niveau de protection ESD

Emballage en vrac

L’emballage en vrac est la forme d’emballage la plus simple, dans laquelle les composants sont emballés en vrac dans un conteneur. Cette méthode économique est généralement utilisée pour les composants moins sensibles aux dommages causés par le transport et la manutention.

Figure 4 : La simplicité et les économies inhérentes à l’emballage en vrac en font une méthode privilégiée pour les composants plus durables (Source : Mouser Electronics)

Le principal avantage de l’emballage en vrac est sa rentabilité, le rendant adapté aux commandes de gros volumes de composants durables. Toutefois, cette méthode n’offre qu’une protection minimale et nécessite une manipulation soigneuse pour éviter les dommages. L’emballage en vrac est souvent utilisé pour les composants nécessitant un tri et une inspection supplémentaires avant d’être utilisés.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Durabilité et résistance aux dommages des composants
• Implications financières d’une manipulation et d’un tri supplémentaires
• Logistique de stockage et de transport

Plateau gaufré (plateau à puces)

L’emballage en plateau gaufré, également connu sous le nom d’emballage « chip tray » ou plateau à puces, est conçu pour manipuler en toute sécurité des composants minuscules et sensibles. Ces emballages présentent une structure en forme de treillis permettant de maintenir les composants individuels dans leurs compartiments séparés, offrant ainsi une excellente protection contre les dommages physiques et électrostatiques.

Figure 5 : Si les emballages gaufrés sont similaires aux emballages à plateaux, leur petite taille et leur conception offrent des couches de protection supplémentaires pour les composants sensibles qui nécessitent un stockage plus sûr (Source : Mouser Electronics)

Considérations pour l’approvisionnement :

• Taille et sensibilité des composants
• Nécessité d’un contrôle visuel sans ouverture de l’emballage

Emballage sous blister

L’emballage sous blister renferme les composants entre un blister en plastique préformé et une carte de support (Figure 3). Cette méthode n’est pas très répandue dans la distribution des composants, mais elle est largement utilisée pour les emballages de vente au détail, car elle offre une protection et une présentation claire du produit.

Figure 6 : Les emballages sous blister sont un choix courant pour les produits vendus au détail tels que les piles (Source : arased/stock.adobe.com)

Les emballages sous blister sont efficaces pour empêcher le déplacement et l’endommagement des composants, tandis que le blister transparent permet d’identifier et d’inspecter facilement le contenu. Ce type d’emballage est également inviolable : un niveau supplémentaire de sécurité et d’assurance de l’intégrité des composants.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Présentation au détail et visibilité du produit
• Exigences en matière d’inviolabilité et de sécurité
• Compromis entre protection et rentabilité

Emballage-coque

L’emballage-coque comprend deux pièces de plastique qui s’emboîtent pour former une coque protectrice autour du composant. Ce type d’emballage est polyvalent et offre une excellente protection contre les dommages physiques et électrostatiques. Il est souvent utilisé pour les composants sensibles ou de grande valeur.

Figure 7 : Les emballages-coques offrent de nombreux avantages à l’industrie électronique, tels que la protection contre les décharges électrostatiques, la possibilité d’un accès répété aux composants et une grande visibilité (Source : Mouser Electronics)

La conception en coque offre une excellente protection et est efficace pour les composants délicats qui requièrent une haute sécurité. Le mécanisme de fermeture à pression permet une ouverture et une fermeture faciles, facilitant l’accès répété aux composants sans compromettre l’intégrité de l’emballage.

Considérations pour l’approvisionnement :

• Niveau de protection requis pour les composants sensibles
• Besoin d’un accès répété aux composants emballés
• Considérations environnementales et recyclabilité des matériaux d’emballage

Conclusion

Comprendre la variété des options d’emballage disponibles dans l’industrie des composants électroniques relève plus que d’une simple question de logistique ; il s’agit d’une considération stratégique qui influence l’efficacité, la fiabilité et le succès global des processus d’approvisionnement et d’assemblage des composants électroniques. Du ruban et de la bobine à l’emballage-coque, chaque type d’emballage offre des avantages uniques adaptés aux différents types de composants, aux exigences de manipulation et aux technologies d’assemblage. Les acheteurs ont un rôle à jouer dans le choix de ces options, en prenant des décisions avisées pour trouver un équilibre entre la protection, le coût et l’efficacité de la manipulation.