14 sigles techniques que les acheteurs doivent connaître
ATS
AVAILABLE TO SHIP (disponible à la livraison)
L’ATS désigne la quantité en stock et disponible à l’achat d’une pièce ou d’un composant. Il ne s’agit donc pas de la quantité totale disponible d’un produit, car elle omet le nombre d’unités déjà réservées à des clients.
AVL
APPROVED VENDOR LIST (liste des fournisseurs approuvés)
L’AVL est la liste de tous les vendeurs ou fournisseurs approuvés par une entreprise comme sources auprès desquelles acheter des pièces et des matériaux. Les fournisseurs figurant sur cette liste ont généralement été validés et répondent aux exigences de l’entreprise en fonction de diverses normes, notamment en ce qui concerne la régularité de leurs performances et leur capacité à traiter rapidement les commandes.
COB
CHIP ON BOARD (puce sur carte)
La COB est une technique de montage direct de puces sur une carte de circuit imprimé (PCB). Il s’agit de monter directement une puce nue sur une carte. Une fois les fils connectés, la puce et ses connexions sont recouvertes d’époxy ou de plastique. Cette technique résulte en un produit plus compact, plus léger et moins coûteux.
CofC
CERTIFICATE OF CONFORMITY (certificat de conformité)
Le CofC est un document établi par le fabricant indiquant qu’un produit répond aux normes ou spécifications requises. Les acheteurs demandent généralement un CofC pour les produits ou les composants critiques ou présentant des risques d’utilisation (risque de blessures, de mort).
ECIA
ELECTRONIC COMPONENTS INDUSTRY ASSOCIATION
L’ECIA est une organisation regroupant des fabricants de composants électroniques, des représentants de fabricants et des distributeurs agréés. Ensemble, ils élaborent des directives et des normes techniques pour l’industrie et produisent des renseignements commerciaux essentiels.
EDI
ELECTRONIC DATA INTERCHANGE (échange de données informatisé)
L’EDI est l’échange électronique d’informations commerciales. Ces échanges se font suivant un format standardisé qui permet aux entreprises d’échanger des informations par voie électronique. Grâce à cette technique, un fournisseur peut par exemple envoyer automatiquement une facture à un acheteur, dès réception d’un bon de commande.
ERP
ENTERPRISE RESOURCE PLANNING (planification des ressources d’entreprise)
L’ERP est un processus que les entreprises utilisent pour gérer et intégrer différents aspects de leur activité. Une application logicielle ERP standard peut intégrer la planification, les achats, les ventes, le marketing, les finances, etc.
FOB
FREE ON BOARD (franco à bord)
Cette expression indique qui de l’acheteur ou du vendeur est responsable des marchandises endommagées ou détruites durant la livraison. « FOB origin » (FAB origine) signifie que l’acheteur assume la responsabilité de la marchandise dès que le vendeur l’a expédiée. « FOB destination » (FAB destination) signifie que le vendeur assume la responsabilité de la marchandise jusqu’à sa réception par l’acheteur.
ISO
INTERNATIONAL ORGANIZATION FOR STANDARDIZATION
L’Organisation internationale de normalisation est chargée de publier des normes internationales qui « soutiennent l’innovation et apportent des solutions aux défis mondiaux ».
PCB
PRINTED CIRCUIT BOARD (circuit imprimé)
Un PCB est un circuit électronique composé de fines bandes de cuivre ou d’un matériau conducteur similaire, sur lesquelles sont fixés des circuits intégrés et d’autres composants.
PPM
PARTS PER MILLION (parties par million)
La PPM est utilisée comme indicateur du niveau de qualité d’une pièce ou d’un composant. Il s’agit du nombre de défaillances ou d’événements par million de pièces. Un fournisseur présentant un taux de défaillance inférieur à 10 000 PPM (soit moins de 1 % de sa production) est considéré comme un fournisseur de qualité.
SiP
SYSTEM IN PACKAGE (système dans un boîtier)
Un SiP est un module unique contenant un certain nombre de circuits intégrés. Il peut exécuter l’essentiel des fonctions d’un système électronique et est couramment utilisé dans les téléphones mobiles.
SoC
SYSTEM ON A CHIP (système sur une puce)
Un SoC est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré. Les SoC sont généralement utilisés dans les smartphones ou les ordinateurs portables.
TSOP
THIN SMALL OUTLINE PACKAGE (boîtier mince à connexions courtes)
Un type de boîtier fin et rectangulaire pour circuit monté en surface. Son grand nombre de broches et sa forme compacte en font un boîtier très utilisé pour les circuits de mémoire RAM et Flash.